华为首款天罡芯片发布

1月24日，华为在北京研究所发布业内首款5G芯片——天罡芯片，在处理速度、算率、频带网络带宽等层面获得了开创性进度 。

据华为层面详细介绍，这个新芯片配用了根据ARMcpu的鲲鹏920芯片，保持通信基站规格变小超50%，净重缓解23%，功率节约达21%，还适用200M频宽频段。

华为常务董事、经营BG首席总裁丁耘还表露，天罡芯片算率比过去芯片提高约2.5倍，且安装周期比规范的4G基站节约一半。

大会上，丁耘还回望了华为以往一年中在5G和AI层面突出成绩：在上年的MWC（Mobile World Congress，全球挪动交流会）上，发布了5G端到端的解决方法；上年10月10日，发布了特性最大、功率最少的AI芯片和解决方法；在即将来临的今年新春佳节，华为还将应用5G技术性直播间4k高清央视春晚。

丁耘还表露，目前为止，华为已得到30个5G合同书，5G早已总计送货2.五万个通信基站。

华为5G产品系列首席总裁杨超斌也详细介绍了华为5G的优点，他强调，5G大光纤宽带、多无线天线能保持千倍容积提高，是3G住宅小区的97倍；除此之外，5G节约了35%的交货周期时间，很多免减了安裝工艺流程，布署便捷；维护保养层面也节约了上站的工艺流程 。

“现阶段华为完成了5G所有商用检测，已首先提升5G经营规模商用的核心技术，保持了全风格、全频段、多无线天线极致融合，做到了制造行业最大处理速度。”杨超斌说。

2018，华为奏出5G经营规模布署的终章，发布了系列产品商用商品，并在全世界场外认证，首先刚开始全世界经营规模商用。而在今年上半年度，华为配用5G芯片的5G智能机也将登录销售市场，预估将于今年第三季度保持经营规模商用。

“我十分相信，当2020年人们再说开冬天达沃斯年会时，大家中很多人将用上5G智能机。”1月22日，华为轮换制CEO胡厚崑在达沃斯全球金融峰会小组会议上表露，华为已在超出10个國家布署5G互联网，并方案将来11月再进到20个國家。他预测分析，5G智能机将在2020年6月登录销售市场。

华为首款天罡芯片发布